現今半導體設備材料是我國往后多年里科技攻關的最大突破口，晶圓制造代工和封裝測試的國產化設備材料只要取得技術方面的突破，出貨速度會超出大部分人的想象。現在使用較多的是測試機、清洗機、刻蝕機、薄膜制備等產品。

智能可穿戴設備主打健康監測功能，似乎成了行業的一種趨勢。智能可穿戴技術實現了新的突破與發展，但技術永無止境，這大大推動了核心電子元器件的發展，可穿戴/AIOT將會驅動消費電子的佼佼者。

另外從手機類消費電子最近幾年的銷量來看，智能終端的小型化、便攜化、網絡化是驅動發展的核心因素。現在手機的全球銷量已經達到一個相對穩定的量級，5G/WiFi/藍牙/UWB等通信技術的不斷迭代發展將會讓以TWS、智能手表、VR/AR、智能家居為代表的可穿戴/AIOT產品的創新性和實用性越來越高。

在新能源汽車的快速推廣需求驅動下，半導體、電子元器件在未來幾年內都有較好的發展前景。晶圓代工廠還是MOSFET/功率二極管和晶體管等器件廠，都出現了價格漲幅情況，產品創新層面，電子元器件對于先進制程的要求相對提高，更多是掌握提升工藝技術。