什么是貼片電容？所謂的片貼片電容是一種電容材料。常見的分類有：z5u電容器、NPO電容器、Y5V電容器等。不同的分類有不同的功用。那么，SMD電容器的焊接工藝是什么？

芯片組件的運用越來越多。與傳統封裝比較，芯片組裝具有電路板空間小、便于大規模加工出產、布線密度高級特征。芯片電阻和電容的引線電感大大降低，在高頻電路中具有很大的優勢。缺點是手藝焊接不方便。

1、 所需的東西和材料

對于25W銅頭小烙鐵，假設條件容許，可運用溫度可調、靜電放電維護的焊接站。留意烙鐵應薄而尖利，頂部寬度不應大于1mm。一對尖頭鑷子能夠用來移動和固定芯片以及查看電路。細鋼絲、助焊劑、異丙醇等也應準備好。運用助焊劑的首要目的是增加焊料的流動性，使焊料在表面張力的作用下被烙鐵拉拔并滑潤地包裹在引腳和焊盤上。焊接后，用酒精鏟除板上的焊劑。

2、 焊接方法

1.焊盤涂上焊料后，應進行一次焊料處理，以防止因焊盤鍍錫不良和氧化而導致焊接不良。無需進行一般處理即可焊接切屑。

2.用鑷子小心腸將PQFP芯片放在印刷電路板上，小心不要損壞引腳。按正確的方向放置芯片以設備襯墊。

將烙鐵的溫度設置為300度左右。首先在烙鐵上涂上少數焊料，用東西壓下對齊的芯片，在對角線方位的引腳上放少數焊料，然后向下壓，將引腳焊接在對角線方位，使芯片不能移動。對角焊接后，重新查看葉片方位是否對齊。如有必要，在焊接前調整或撤除并重新對準印刷電路板。

3.焊接全部電線時，請在每根電線的前端和全部電線上涂改焊料，以堅持電線濕潤。用烙鐵的頂級接觸芯片每根引線的頂級，以看到焊料流入引線。在焊接過程中，堅持烙鐵的頂級與要焊接的引腳平行，以防止因焊料過多而堆疊。

4.焊接全部引腳后，用助焊劑浸泡全部引腳，以清潔焊料。必要時吸出多余的焊料，以消除任何短路和堆疊。運用鑷子查看虛擬焊接。查看后，從電路板上鏟除焊料，并沿引腳方向小心腸用酒精擦洗硬刷，直到焊料消失。

5.補焊鋼筋混凝土構件相對簡單焊接。首先在焊點上涂錫，然后放置元件的一端，用鑷子夾住元件，焊接一端后查看是否正確放置。假設對齊，則焊接另一端。真正掌握焊接技能需要許多的操練。

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