貼片電容在今日得到了廣泛的運用，但許多人對此并不非常了解。今日，我想介紹一下貼片電容的生產技術和包裝設備的結構特點。

1.用于主動芯片設備的電容傳感器麥克風模塊和封裝設備

用于主動芯片設備的電容傳感器麥克風模塊以及兩者之間的匹配封裝設備。模塊選用圓柱形電容傳感器麥克風模塊，電容傳感器麥克風模塊設備在具有定向功用的塑料殼體中，可完結精密模塊的光學旋轉，生產成本低；所述配套包裝設備的內表面層與電容式傳感器麥克風模塊兩邊的表面層相匹配，并具有與方位部分相匹配的結構，使包裝設備更加結實。

2.單層底板切開設備

所述貼片電容單層基板的切開設備包括底板，底板上設有殼體，殼體的前側平行于左右，并相應地設有供電筒和供電滑軌。設有底端銜接板，底端銜接板固定在它們之間，定位板固定在底端銜接板上。箱體上端兩邊相應固定有切開滾筒和切開滑軌。左、右銜接板別離設置在切開滾筒的導軌滑塊和切開滑軌上，并與固定在中間的固定板銜接。切開滾筒重復移動，推動固定板在箱體前后左右移動。固定板上垂直設有圓筒固定支架，圓筒固定支架按左右圓筒與框架銜接，框架上的距離設有運用時由滾輪、滾動軸承板固定塊、支撐框架等組成的切開件，底板置于底板的凹槽內，并設有氣缸將定位板推到箱體上進行切開。本實用新型結構簡單，性能牢靠，運用簡單。